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    COB是什么意思?

    COB是什么意思,在一些LED顯示屏系統的組成中,我們會經常聽到關于COB封裝的概念,這也是最近幾年才出現的一種LED的封裝技術,它主要被應用于室內的精細化大屏顯示場合,主打超小間距,因為過去的LED顯示屏受到SMD封裝技術的限制,始終無法突破P1.0以下的間距,導致LED屏的分辨率一直無法提升,這在一些注重清晰度的場合的發展受到了很大的限制,同時過去的LED屏容易掉燈,導致售后率非常高,COB封裝技術在這一方面的穩定性也大大增加。所以COB可以說是一種新型的LED顯示屏的封裝技術,它主要解決了過去點間距過大及容易死燈的兩大問題。

     COB是什么意思

    一、封裝技術原理

    COB封裝也被稱為COB光源,它直接將LED的芯片貼在高反光率的PCB基板上,此技術消除了支架裝置,沒有電鍍和回流焊,同時還減化了貼片工序,如下圖所示:

    COB相對應的是SMD封裝,這是目前主流應用的一種LED屏的封裝形式,它工藝較為復雜,需要先把LED封裝成燈珠再放在支架上,通過回流焊、樹脂灌膠進行封裝,這種技術比較的缺陷就是容易掉燈,穩定性不好,同時受到回流焊的限制,點間距也無法做到更小,現在的P.2的小間距基本上就是它的極限。

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    二、COB的優勢

    COB在顯示領域投入使用的時間只有幾年的時間,無論是穩定性還是顯示效果都得到了用戶的一致認可,它的主要優勢包括以下幾個方面。(顯示屏SMDCOB優劣技術對比

    1:點間距更小

    COB主要解決的就是LED屏的間距問題,過去由SMD封裝的LED屏最小只能達到1.2毫米的間距,而COB可以做到P0.9P0.6,直接把LED的分辨率提升到了與液晶相等的水平,使整個屏幕的顯示清晰度得到了大幅度提升,對于一些近距離觀看的場合來說是最大的利好。

    2:燈珠穩定性更好

    通過COB封裝后的LED屏幕表面的防護性能更好,這是因為COB顯示屏是直接將LED芯片封裝在PCB板內,然后再用環氧樹脂進行膠裝固化,它的燈珠表現形成一個球面,更加堅硬光滑,受到外力碰撞時,更加耐撞,這樣燈珠的穩定性也大大增加,不會在運輸或者安裝中出現燈珠脫落的問題。

    雖然COB的優點很多,但是也不是沒有缺陷,比如它在封裝時的技術性要求就非常高,如果有一顆燈有問題,那么整體板子就不能使用,因為它無法單獨更換燈珠,所以后期的維護成本也會高一些,另外COB產品的價格也更高,這主要是因為它大多都是小間距的產品,因為在LED領域,點間距越小價格越高這是一個基本的共識,所以它只適用于一些高端化的室內顯示場合中,比如大數據分析、視頻會議等顯示系統中。

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